便攜式電子產(chǎn)品指的是方便攜帶的小型穿戴智能產(chǎn)品,如智能手環(huán),電話手表,藍(lán)牙防丟器,智能鑰匙扣等等。眾所周知,這類產(chǎn)品都是由塑殼或硅膠封裝而成,如下圖所示:
這種封裝工藝主要有如下缺點(diǎn):
1、成本高,不適合小批量定制:從塑殼的外形設(shè)計(jì),結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)到模具制造,最后到塑殼量產(chǎn),每一道工序都要話費(fèi)大量的人力物力,單單一套模具,就需要花費(fèi)幾萬,幾十萬,甚至上百萬的費(fèi)用,這對于只需要幾百或幾千套產(chǎn)品的客戶來說,其成本是根本無法承受的。
2、生產(chǎn)周期長,無法滿足客戶的快速交付需求:眾所周知,從塑殼的外形設(shè)計(jì),結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)到模具制造,樣品確認(rèn),再修模,樣品再確認(rèn),幾個(gè)輪回下來,最后到量產(chǎn),沒有幾個(gè)月甚至大半年時(shí)間無法完成。
3、產(chǎn)品表面無法印制精美圖案,無法滿足用戶多樣化的個(gè)性化需求:由于塑膠外形規(guī)則不一,表面精細(xì)度不高,無法通過四色膠印來印制精美圖案,只能進(jìn)行簡單的絲網(wǎng)印刷,外形不夠美觀。
4、攜帶不方便:采用塑殼封裝的電子產(chǎn)品,產(chǎn)品厚度及體積都比較大,不方便攜帶,而卡式封裝,卻可以輕易裝入錢包,卡夾里,非常方便隨身攜帶。
針對上述塑殼或硅膠封裝存在的缺點(diǎn),我們發(fā)明一種適合小批量個(gè)性化定制的便攜式電子產(chǎn)品的卡式封裝工藝,該工藝無需開模具,交付速度快,成本低。而且沒有數(shù)量限制,小到幾十,幾百套,大到幾千,幾萬,幾十萬,都可以快速完成。而且用戶可以任意定義印刷圖案和產(chǎn)品外形,極大滿足人們?nèi)找嬖黾拥膫€(gè)性化定制需求。如下圖所示:
我們就具體介紹一下卡式封裝工藝流程:
第一步:印刷:根據(jù)用戶需求,設(shè)計(jì)精美圖案,采用海德堡印刷機(jī)進(jìn)行四色或?qū)I∷?,也可采用?shù)碼印刷機(jī)進(jìn)行變量印刷;
第二步:灌膠:調(diào)配專用的冷壓膠水,對PCB進(jìn)行灌膠填平,保護(hù)電子器件及電池等免受外力損壞;
第三步:冷壓:在常溫常壓下把印刷圖案和PCB平整地粘合在一起,這是最關(guān)鍵的工序,既要表面平整光滑,又要保證電子器件及電池不被壓壞,同時(shí)還不能使用高溫,使證電子器件及電池受熱損壞。
第四步:精雕:根據(jù)用戶需求,把上述冷壓后的半成品,雕刻成各種形狀的成品,經(jīng)檢測性能外觀均OK后即可完成交付了。
綜上所述,采用卡式外形封裝的電子產(chǎn)品,具有成本低,交付時(shí)間短,外形漂亮,攜帶方便等優(yōu)點(diǎn),特別適合需要隨身攜帶,款式多,數(shù)量少的微型電子產(chǎn)品定制生產(chǎn)。
冷壓卡工藝和傳統(tǒng)注塑卡工藝對比 | ||
技術(shù)工藝 | 冷壓卡工藝 | 注塑卡工藝 |
生產(chǎn)成本 | 生產(chǎn)成本低,適合小批量多樣化生產(chǎn)需求 | 動輒上萬元的模具費(fèi) |
卡片厚度 | 卡體較薄,一般厚度在0.84-1.6mm,便于攜帶使用 | 一般在3-8mm |
卡片尺寸 | 85.5mm X54.0mm | |
版面印刷 | 卡體表面適合各種色彩印刷,與信用卡一樣,外表美觀 | 只適合簡單的絲網(wǎng)印刷 |
工藝損耗 | 在50℃下即可進(jìn)行層壓,對于電子元器件和電池的溫度沒有影響,成品率很高。線路板兩面采用耐高溫材料,有效隔離較高的溫度電池及電子元器件的壽命的影響。 | 無法有效隔離外界溫度,傳統(tǒng)層壓容易造成電池及電子元器件溫度過高而發(fā)生損壞。 |